郑州中瓷科技有限公司
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地址：河南省登封市产业集聚区玉京大道
产品介绍：96%氧化铝陶瓷基板，包括激光划线板和模具冲压基板。
材料用途：
公司采用国际领先的工艺技术，生产高性能氧化铝陶瓷基板产品。广泛应用于覆铜板、打印机、LED照明及通讯、汽车等行业用的大功率电路基板及电子元器件散热基板等领域。公司可按客户要求生产各种规格尺寸形状的产品。
96%氧化铝陶瓷基板特点：
◆有良好的热导性
◆抗热震效果良好
◆表面特性优，平整度优良
◆绝缘性能高，介电常数和介质损耗低
◆优秀的机械强度
◆物理和化学特性稳定，抗侵蚀
◆稳定性良好，掰分性能好，尺寸精度高。
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项目
Characteristic
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测试条件
Test condition
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单位
Unit
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合格
Qualified
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优级
Fine
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外观
Color
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白色致密
White dense
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白色致密
White dense
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尺寸规格 mm
Size
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可根据客户要求制作各种尺寸规格(长度最大尺寸280）
Any size (Max length :280）
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尺寸公差
Length tolerances
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±0.7%
（Min：0.13mm）
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±0.5%
（Min：0.1mm）
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基片厚度 mm
Thickness
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0.31/0.38/0.5/0.63/0.76/1.0可根据客户定做0.25-1.2任意厚度
0.31/0.38/0.5/0.63/0.76/1.0 Any thickness between 0.25 and 1.2
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厚度公差
Thickness tolerances
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±7%
（Min：0.05mm）
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±5%
（Min：0.05mm）
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翘曲度
Camber
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≤0.3%
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≤0.2%
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单晶粒度
Grain size
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μm
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3~5
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3~5
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表面粗糙度
Surface Roughness
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Ra
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μm
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0.2~0.5
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0.2~0.4
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密度
Density
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g/cm3
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≥3.70
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≥3.72
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物理性能
Physical properties
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抗弯强度
Flexural strength
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3点抗弯 Three point
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MPa
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≥380
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≥400
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维氏硬度
Hardness
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负荷 4.9
Loaded 4.9
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GPa
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≥14
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≥15
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吸水率
Water absorption
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%
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0
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0
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热性能
Thermal properties
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热导率
Thermal conductivity
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25℃
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W/(m*k)
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≥24
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≥25
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热膨胀系数
thermal expansion
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25-500℃
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1×10-6mm/℃
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6.6~7.5
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6.6~7.5
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25-800℃
|
6.6~7.9
|
6.6~7.9
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抗热震性
Thermal shock resistance
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850℃
|
次
time
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≥6
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比热
Specific heat
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J/(kg*K)
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880
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电性能
Electrical property
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介电常数
Dielectric constant
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1MHz/25℃
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9.4±0.3
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介电损耗
Dielectric loss
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1MHz/25℃
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×10-4
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≤3
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体积电阻率
Volume resistivity
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25℃
|
Ω*cm
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＞1014
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300℃
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＞1010
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||||
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500℃
|
＞109
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击穿电压
Breakdown voltage
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KV/mm
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＞12
|
＞12
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光性能
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反射率
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反射率仪
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＞92%
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＞94%
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白度
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白度计
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＞85
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＞88
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